微波去膠機，特別是微波等離子去膠機，在半導體加工、薄膜工藝等領域應用廣泛，根據不同的光刻膠類型、基底材料和工藝要求，準確調整微波功率、真空度、氣體流量等參數，以確保去膠效果和基底不受損傷；微波具有一定的輻射危害，操作人員需采取相應的防護措施，如佩戴防護眼鏡、手套等，同時確保設備有良好的電磁屏蔽和接地措施；定期對設備進行清潔和維護，檢查關鍵部件的工作狀態，及時更換易損件，以保證設備的正常運行和性能穩定。
 

　　微波去膠機的測定步驟：
 

　　-設備檢查：確保設備處于安全位置，周圍無障礙物，檢查所有部件(包括等離子體發生器、真空系統、氣體供應系統等)是否完好無損。
 

　　-防護裝備：操作人員應穿戴手套、防護面罩、防靜電工作服等，防止電擊、高溫或其他意外傷害。
 

　　-材料放置：將待處理材料妥善放置在等離子體室內，確保材料與腔體之間無障礙物，以便等離子體均勻作用。
 

　　-打開氣體供應系統(如氧氣或其他特定氣體)，確保氣體流量正常。
 

　　-開啟真空泵，將腔體內氣體抽出，直至達到所需真空度。
 

　　-注意頻率選擇需平衡電離效率與電子碰撞概率，避免過高或過低導致效果不佳。
 

　　-開啟微波源，產生等離子體對材料進行干法刻蝕。
 

　　-實時監控處理過程，確保參數穩定。
 

　　-處理完成后，關閉微波源和氣體供應，緩慢恢復常壓。
 

　　-取出材料，檢查去膠效果及基材損傷情況，記錄數據。
 

　　微波去膠機的使用注意事項：
 

　　-個人防護：必須佩戴隔離眼鏡、手套及防靜電服，避免高溫火花、粉塵或電擊傷害。
 

　　-環境要求：確保操作環境通風良好、溫度適宜(5°C-40°C)，遠離易燃物或蒸汽。
 

　　-設備狀態：使用前檢查設備各部件是否完好，避免因故障引發意外。
 

　　-參數控制：嚴格按工藝要求設置頻率、功率和時間，避免參數錯誤導致基材損傷。
 

　　-氣體管理：使用前確認氣體種類和流量符合要求，避免混用或泄漏。
 

　　-均勻性保障：材料應合理擺放，避免堆疊或遮擋，確保等離子體均勻作用。
 

　　-定期維護：清潔腔體，檢查真空系統和氣體管路，確保設備長期穩定運行。
 

　　-異常處理：如遇設備異常(如真空度不足、氣體泄漏等)，立即停機并排查故障，禁止帶病運行。