2Z-HVS-200 高真空封裝機

應用領域

● MEMS（微機電系統(tǒng)）的密封及熱封裝

● 吸氣劑激活

（在真空系統(tǒng)內部沉積反應性材料）

● 在雙溫區(qū)熱處理過程中實現(xiàn)元件分離

產品特點

● 上下加熱

● 最多 4 條內部氣體管路

● 數(shù)據(jù)記錄功能

● 真空度可達 10??百帕

● 配備西門子 SIMATIC® 控制器

● 通過 360°C 光學過程控制

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應用場景

2Z-HVS 是一款高真空密封設備，可對 MEMS 進行氣密性密封。

工藝氣體

該系統(tǒng)可使用標準工藝氣體，如氮氣、氧氣、形成氣等。

流量計

默認配置 1 條帶質量流量控制器（MFC）的氣體管路，還可額外增加 3 條氣體管路（可選配質量流量控制器）。

真空性能

系統(tǒng)真空度可達 10??百帕。

溫度

最高可達到的溫度為 450°C。

溫度分布

加熱板具有優(yōu)異的溫度分布性與均勻性。

編程功能

2Z-HVS 配備 SIMATIC® 控制器，可直接在設備上編程，也可通過 USB 接口連接電腦進行便捷編程。設備可存儲 20 個程序，每個程序包含 100 個步驟。

冷卻過程

底部加熱板采用主動水冷方式。腔室外殼冷卻需依賴外部冷卻（建議使用閉環(huán)水冷系統(tǒng)，配件型號：WC-I）。

特殊設計

工藝腔室周圍設有 360° 玻璃筒，可實時觀察工藝過程。

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