KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀是一款自動化輪廓儀，具有行業優秀的P-17的臺式系統測量性能和經HRP^®-260生產驗證的機械手臂。這種組合為半導體、化合物半導體和相關行業提供了一種擁有基于機械手臂系統的低成本解決方案。KLA Tencor® P-170 探針式輪廓儀支持對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，掃描范圍可達200毫米且無需拼接。

通過結合UltraLite^®傳感器、恒力控制和超平掃描樣品臺，可實現出色的測量穩定性。使用點擊式樣品臺控制、頂視和側視光學元件以及具有光學變焦功能的高分辨率相機，可快速輕松地設置程式。Tencor P-170支持2D或3D測量，可使用多種濾波、調平和分析算法來測量表面形貌。全自動測量是通過自動晶圓處理、圖形識別、排序和特征檢測實現的。

特征

• 臺階高度：納米級到1000微米

• 恒定力控制：0.03至15mg

• 樣品的全直徑掃描，無需拼接

• 視頻：5MP高分辨率彩色相機

• 弧形校正：可消除探針的弧形運動引起的誤差

• 軟件：簡單易用的軟件界面

• 生產能力：全自動測量，具有測序、圖形識別和SECS/GEM功能

• 晶圓傳輸機械手臂：自動加載直徑為75毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

應用

• 臺階高度：2D和3D臺階高度

• 紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

• 形狀：2D和3D翹曲、形狀

• 應力：2D和3D薄膜應力

• 缺陷檢測：2D和3D缺陷表面形貌

工廠

• 半導體

• 化合物半導體

• LED：發光二極管

• MEMS：微機電系統

• 數據存儲

• 汽車