微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于半導體生產中晶圓的清潔、去膠和等離子體預處理，微波等離子體清洗、去膠機具有高度活性、，且不會對電子裝置產生離子損害。微波等離子去膠機是我們在微波等離子處理工藝中的新產品。該批次式晶圓灰化設備成本低廉、尺寸適中、性能先進，特別適用于工廠、科研院所等領域。
微波等離子去膠機氣體暴露在電子區域時可以形成等離子體。由此產生的電離氣體和釋放的高能電子組成了氣體等離子或離子。已電離的氣體原子的動能相對較小，除非他們通過電場加速。加速時，他們會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。等離子體效應的過程轉換成材料的蝕刻工藝。活性氣體在分子級上的使用也產生化學反應。
微波等離子去膠機優勢：
*去膠快速*
*對樣片無損傷
*操作簡單安全
*設計緊湊美觀
*產品性價比高
微波等離子去膠機是半導體工業及從事微納加工工藝研究的必要設備，主要用于半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的干法去除、基片清洗和電子元件的開封等。主要應用：等離子體表面改性、 有機物表面等離子體清潔、等離子體刻蝕應用、 等離子體灰化應用、增強或減弱浸潤性等。
微波等離子去膠機外觀簡潔，系統高度集成化，采用模塊化設計，可應用與半導體、生物技術、材料等各個領域。其先進的性能提供了出色的工業控制、失效報警系統和數據采集軟件。可滿足科研、生產等領域嚴格的控制要求。
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