產(chǎn)品技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

　　回流焊技術(shù)的特點(diǎn)

　　1.元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力。

　　2.僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。

　　3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。

　　4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

　　5.焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。

　　產(chǎn)品流程介紹

　　產(chǎn)品加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。

　　A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

　　B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

　　產(chǎn)品的簡(jiǎn)單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，是要控制溫度上升和較高溫度及下降溫度曲線。