微波等離子去膠機的去膠工藝

發(fā)布時間： 2017-11-03　　點擊次數(shù)： 2904次

　　微波等離子去膠機是石英腔的微波等離子系統(tǒng)，可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統(tǒng)可以用于批處理，也可以作為單片處理，系統(tǒng)為計算機全自動控制的系統(tǒng)。典型工藝包含：大劑量離子注入后的光刻膠去除；干法刻蝕工藝的前處理或后處理；MEMS制造中的犧牲層去除。微波等離子去膠機采用氟基氣體的去膠工藝，利用氟基氣體與SU-8膠的化學(xué)反應(yīng)，實現(xiàn)快速去除SU-8功能。同時設(shè)備中還集成了溫控系統(tǒng)，去膠過程中對襯底溫度的控制保證了高深寬比金屬結(jié)構(gòu)的完整性，zui終實現(xiàn)高質(zhì)量MEMS器件的制備。

　　微波等離子去膠機適用工藝：

　　1.打線墊清洗、減少金屬氧化物、清洗 Pd-Ag 裸芯片墊；

　　2.去除光刻膠、塑料表面上膠處理、去除油漬或是環(huán)氧殘留物；

　　3.清洗陶瓷基片、清洗玻璃部件、清洗光學(xué)部件、清洗半導(dǎo)體表面、清洗鍍銀部件；

　　微波等離子去膠機主要用途：

　　·等離子體表面改性

　　·有機物表面等離子去膠

　　·邦定強度增強

　　·等離子體刻蝕應(yīng)用

　　·等離子體灰化應(yīng)用

　　·增強或減弱浸潤性

　　·其它等離子體系統(tǒng)應(yīng)用